SK하이닉스, 12단 적층 고성능 D램 세계 첫 개발 성공

SK하이닉스가 세계 최초로 12단을 적층 한 '고대역폭 메모리(HBM3)'를 개발했다. HBM은 데이터 처리 속도를 높인 고성능 D램이다. 전 세계적 화두인 인공지능(AI) 서비스에 필수로 꼽히는 HBM 시장에서 SK하이닉스가 기술력을 앞세워 선두 자리를 공고히 하고 있다. D램 단품 칩 개발 SK하이닉스는 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발했다고 밝혔다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도와 성능을 끌어올린 제품이다. 가장 높은 성능이 필요한 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다. 이번에 개발한 신제품의 용량은 기존 제품(16GB)보다 50% 커졌다. D램 용량이 커지면 시스템이 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있..